可焊性測試儀主要用于PCB板的可焊性測試。Metronelec可焊性測試儀可以對包括各種類型的貼片器件,插件器件,印刷線路板在內(nèi)的各種樣品進(jìn)行測試.其*測試技術(shù),zui大程度地避免了之前非直接測量以及認(rèn)為因素的影響.其廣泛應(yīng)用于來料檢驗(yàn),工藝部門以及相關(guān)實(shí)驗(yàn)室。
■ 可選擇錫球進(jìn)行潤濕平衡法測試
■ 針對不同器件可選擇相應(yīng)的夾具
■ 可進(jìn)行0201,01005器件的測量
■ 全自動表面氧化物清除
■ 可同時輸出潤濕力和角度
同時對于助焊劑的選擇大有裨益之外,還使得評估對環(huán)境更友善的焊料變得可能.同時為了滿足無鉛測試的要求,焊錫槽的溫度可以設(shè)定在260度以上.用戶可在Metronelec ST系列全自動
可焊性測試儀 輕易更換錫球或者錫槽模塊,軟件內(nèi)建元器件庫，用戶只需選擇相關(guān)的器件，就可以調(diào)用已有的測試參數(shù)。
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